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买足球竞彩app关于华为的新闻传来华为的新消息事关芯片

  在芯片领域内,就不得不提华为海思,因为华为海思取得很多领先的成就,让高通、苹果等模仿抄袭。

  例如,华为海思可以说是全球进步最快的芯片厂商,2020年成为全球十大半导体芯片企业,其推出的麒麟9000处理器,性能等可以媲美高通最新的骁龙888处理器。

  另外,华为海思推出了全球首款5G双模芯片,领先高通半年之久;华为海思推出了全球首款7nm 5G Soc和5nm 5G Soc。

  而NPU的概念也是华为首次提出,并应用在手机芯片上,苹果和高通纷纷效仿。

  像电视芯片鸿鹄系列、手机芯片麒麟系列、基带芯片巴龙系列、服务器芯片鲲鹏系列、路由器芯片凌霄系列、AI芯片昇腾系列以及5G基站芯片天罡系列。

  美国修改规则后,导致台积电、高通、三星等企业无法自由出货,华为宣布全面进入芯片半导体领域内,还在要新材料和终端制造方面突破技术瓶颈。

  其中,余承东宣布华为自研屏幕驱动芯片,而任正非则表示向上捅破天向下扎到根。

  最主要的是,华为将继续对海思进行投资,并启动了新一轮博士招聘,招聘40余名芯片类博士,主要涉及芯片设计、测试以及封装等专业。

  这意味着,华为海思正从研发设计企业向综合性企业转型,不仅能够研发设计芯片,还要掌握芯片生产制造的能力。

  尽管余承东表示麒麟9000处理器或无法生产,但华为没有放弃对华为海思的投资,芯片研发设计也在持续进行中。

  消息称,华为新一代麒麟芯片被命名为麒麟9010,采用3nm工艺,依旧采用八核心设计,但会内置华为最新研发的NPU和5G基带。

  要知道,麒麟9000处理器在性能方面已经与高通骁龙888处理器不相上下,如果不出意外的线处理器将全面超越高通芯片,有望与苹果A15芯片看齐。

  据悉,华为技术有限公司新增多条商标申请信息,其中包含 “灵犀芯片”、“灵犀处理器”,国际分类涉及科学仪器,商标状态均为 “注册申请中”。

  据了解,华为申请的这两款芯片均归属到国际9类科学仪器方面,而国际9类芯片主要适用于人脸识别设备、秤、智能手机、大屏幕液晶显示器、计算机触控笔以及穿戴式行动追踪器等设备上。

  可以说,华为灵犀芯片消息的出现,再次证明华为正在全面进入芯片半导体领域内,自主研发设计所需要的各种芯片,而余承东说的没错。

  但从华为已有的芯片和产品来看,华为自研灵犀芯片可能会用在智能穿戴追踪设备上或物联网设备上,后者的可能性更大一些。

  毕竟鸿蒙OS是华为专门为物联网研发设计的系统,其也可以跨平台使用,更何况,华为已经明确表示,要将鸿蒙OS打造成为全球都用的操作系统。

  最后,尽管美国修改规则,在芯片方面对华为出手,但华为并没有认输,而是全面进入芯片半导体领域,研发设计各种芯片,还将很快实现芯片自主生产制造。

  因为国产28nm制程的光刻机将会在今年下线,搭配上国产的蚀刻机、晶圆倒片机等,华为自主量产20nm以上的芯片是没有问题。

  在技术成熟的情况下,采用国产28nm光刻机,利用在多次曝光的工艺,还能够最高量产7nm制程的芯片。

  也正是因为如此,才说传来华为新消息,事关芯片。对此你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。